芯片
台积电2纳米制程泄密案进展 追加起诉东京电子
12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商...
长江存储申请一种存储器、存储器的操作方法及存储器系统专利，优化存储器操作中页缓冲器控制电压施加方式
国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“一种存储器、存储器的操作方法及存储器系统”的专利，公开号CN121054062A，申请日期为202...
原创 瞒不住了！泽连斯基闯下大祸？炸毁全球石油枢纽，哈萨克斯坦怒斥：立即停止！俄罗斯有言在先
据红星新闻报道，当地时间11月29日，黑海的浪涛里混进了炸药的味道。乌克兰国家安全局（SBU）官员对着路透社的话筒，坦然承认用无人艇撞向了“凯罗斯”号和“维拉特...
京东方华灿光电申请改善翘曲的发光二极管及其制备方法专利，有效改善因托盘转速差异而导致的外延片翘曲问题
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司申请一项名为“改善翘曲的发光二极管及其制备方法”的专利，公开号CN121057373A，申请日期为2025...
永达电子申请可管控全栈式安全检测方法、装置、电子设备及存储介质专利，提升了检测效率
国家知识产权局信息显示，深圳市永达电子信息股份有限公司申请一项名为“可管控全栈式安全检测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121056251A，...
成都赛迪育宏取得动态补偿的模拟开关关断隔离度自动化测试方法及系统专利
国家知识产权局信息显示，成都赛迪育宏检测技术有限公司取得一项名为“动态补偿的模拟开关关断隔离度自动化测试方法及系统”的专利，授权公告号CN 120761841 ...
美的申请传感器参数确定方法、空调系统及存储介质专利，保障用户使用舒适性
国家知识产权局信息显示，广东美的暖通设备有限公司、美的集团股份有限公司申请一项名为“传感器参数的确定方法、空调系统和存储介质”的专利，公开号CN12104823...
海光信息申请优化存储器时钟信号的方法、存储器控制器及电子设备专利，大幅提高存储器控制器与存储器之间数据传输的准确性
国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“优化存储器的时钟信号的方法、存储器控制器及电子设备”的专利，公开号CN121050657A，申请日...
世运电路：12月2日融券卖出5100股，融资融券余额15亿元
证券之星消息，12月2日，世运电路（603920）融资买入6344.13万元，融资偿还8133.85万元，融资净卖出1789.72万元，融资余额14.96亿元，...
时代电气招标结果：muRata电容（中车购）直接采购公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司11月30日发布《muRata电容（中车购）直接采购公示》，详情如下： 标题：mu...
苏州思迈尔电子取得一种线束和传感器一体化集成结构专利，降低后期更换、维护的难度
国家知识产权局信息显示，苏州思迈尔电子设备有限公司取得一项名为“一种线束和传感器一体化集成结构”的专利，授权公告号CN223610885U，申请日期为2024年...
11月私募调研逾2300次 电子行业个股备受青睐
在A股市场持续震荡的背景下，私募机构仍在积极进行调研。私募排排网数据显示，截至2025年11月30日，当月共有885家私募机构参与到A股调研活动中，覆盖28个申...
Cy3 DiC18，花青素荧光染料用于细胞膜的标记
Cy3 DiC18（Cyanine3 DiC18）是一种常用的荧光染料，广泛应用于分子生物学、细胞生物学和医学研究中。Cy3系列荧光染料以其优异的荧光性质和生物...
辰瓴半导体申请全自动光刻机的高精度硅片承载结构专利，提高设备整体的加工效率
国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“全自动光刻机的高精度硅片承载结构”的专利，公开号CN121050190A，申请日期为2025年1...
铭镓半导体取得降低氧化镓晶体生长挥发物方法及装置和应用专利
国家知识产权局信息显示，北京铭镓半导体有限公司取得一项名为“降低氧化镓晶体生长挥发物方法及籽晶提拉装置和应用”的专利，授权公告号CN 115747943 B，申...
富乐德取得改善半导体设备不锈钢部件熔射变形工艺及治具专利
国家知识产权局信息显示，富乐德科技发展（大连）有限公司取得一项名为“一种改善半导体设备不锈钢部件熔射变形的工艺及熔射治具”的专利，授权公告号CN 1196857...
中芯国际申请半导体结构的形成方法专利，第三凹槽对准精度提升
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号CN1210...
积塔半导体取得半导体结构沉积方法、程序产品及装置专利
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体结构沉积方法、计算机程序产品及计算机装置”的专利，授权公告号CN 118880282 B，申请...
德通科技取得四通道MZI波分复用FR456G芯片专利，降低成本
国家知识产权局信息显示，云南德通科技有限公司取得一项名为“四通道MZI波分复用FR456G芯片”的专利，授权公告号CN223611745U，申请日期为2024年...
瑞立科密：并未自主研制汽车芯片，产品系软硬件高度集成
有投资者在互动平台向瑞立科密提问：“公司是否有自主汽车芯片产品及应用。” 针对上述提问，瑞立科密回应称：“感谢您对公司的关注！公司并未自主研制汽车芯片，公司的产...