芯片
华宇航锋取得带防摔保护功能线性电源专利，降低破坏力
国家知识产权局信息显示，北京华宇航锋电力技术有限公司取得一项名为“一种带防摔保护功能的线性电源”的专利，授权公告号CN223730070U，申请日期为2025年...
利扬芯片：12月24日高管黄江减持股份合计103万股
证券之星消息，根据12月26日市场公开信息、上市公司公告及交易所披露数据整理，利扬芯片（688135）最新董监高及相关人员股份变动情况：2025年12月24日公...
共芯光子取得多电压液晶栅极驱动系统专利
国家知识产权局信息显示，安徽共芯光子科技有限公司取得一项名为“一种多电压液晶栅极驱动系统”的专利，授权公告号CN116453482B，申请日期为2023年3月。...
国风新材料申请高尺寸稳定性光敏聚酰亚胺薄膜专利，具备良好的高温尺寸稳定性能
国家知识产权局信息显示，安徽国风新材料股份有限公司;安徽国风新材料技术有限公司申请一项名为“一种高尺寸稳定性光敏聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用”的专利，公开号C...
瑞昱半导体申请智能姿势侦测方法专利，可判断对象姿势是否不良
国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“智能姿势侦测方法、装置和电路系统”的专利，公开号CN121214478A，申请日期为2024年6月。...
积塔半导体申请半导体结构制备方法专利，改善器件的可靠性
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利，公开号CN121218667A，申请日期为2025年9月。...
广德宝达精密电路申请PCB板分段钻孔设备及方法专利，可更好地满足精度需求
国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB板分段钻孔设备及方法”的专利，公开号CN121200145A，申请日期为2025年10月...
乐金显示光电科技取得面板像素不良修复方法专利
国家知识产权局信息显示，乐金显示光电科技（中国）有限公司取得一项名为“一种面板像素不良修复方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，授权公告号CN11684106...
大连神通电气取得电子式低转速超速开关专利，能够提高检测精度和响应速度
国家知识产权局信息显示，大连神通电气有限公司取得一项名为“一种电子式低转速超速开关”的专利，授权公告号CN223729733U，申请日期为2025年1月。 专利...
铠侠取得可变电阻式存储器装置专利
国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司取得一项名为“可变电阻式存储器装置”的专利，授权公告号CN114203222B，申请日期为2021年8月。 声明：市场有...
塔孚汽车照明取得人工与机器协同的AOI电路板质检专利
国家知识产权局信息显示，佛山市塔孚汽车照明有限公司取得一项名为“一种人工与机器协同的AOI电路板质检方法及系统”的专利，授权公告号CN120352451B，申请...
南大光电：截至2025年11月底，股东人数为123,265户
有投资者在互动平台向南大光电提问：“尊敬的董秘，请问截止至12月20日公司股东人数是多少？” 针对上述提问，南大光电回应称：“感谢您的关注！公司在平台披露每月底...
中一科技：印制电路板可广泛应用于航空航天等众多领域
有投资者在互动平台向中一科技提问：“您好，请问贵公司加工的电子铜箔有应用于航天领域吗？” 针对上述提问，中一科技回应称：“您好，公司产品电解铜箔是锂离子电池、覆...
万隆光电（300710）12月26日主力资金净卖出2972.17万元
证券之星消息，截至2025年12月26日收盘，万隆光电(300710)报收于29.59元，下跌5.37%，换手率16.43%，成交量12.25万手，成交额3.6...
山西创芯光电申请铟柱制备方法专利，解决侧壁电极厚度过薄问题
国家知识产权局信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种铟柱制备方法及铟柱、红外探测器”的专利，公开号CN121218729A，申请日期为2025年1...
美芯晟在互动平台表示，公司光学追踪传感器已成功应用于小米手机17 Ultra。
美芯晟在互动平台表示，公司光学追踪传感器已成功应用于小米手机17 Ultra。 来源：金融界AI电报
采埃孚商用车系统取得多传感器数据标定方法专利
国家知识产权局信息显示，采埃孚商用车系统（青岛）有限公司取得一项名为“多传感器数据的标定方法、系统、介质、产品及设备”的专利，授权公告号CN120907588B...
三星显示申请显示装置及电子装置专利，提升显示装置性能
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置以及包括该显示装置的电子装置”的专利，公开号CN121218685A，申请日期为2025年6月。 ...
鸿富锦精密电子取得加工检测设备专利
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“加工检测设备”的专利，授权公告号CN119910506B，申请日期为2025年2月。 天眼查...
南亚科技申请半导体结构及其形成方法专利，降低接触电阻
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN121218589A，申请日期为2024年10月。 专利摘要...