芯片

科陆电子:12月29日召开董事会会议

每经AI快讯,科陆电子(SZ 002121,收盘价:7.81元)12月29日晚间发布公告称,公司第九届第二十一次董事会临时会议于2025年12月29日以通讯表决...

长高电新申请立开式隔离开关合闸锁定装置专利,操作方便

国家知识产权局信息显示,长高电新科技股份公司申请一项名为“一种立开式隔离开关合闸的锁定装置及隔离开关”的专利,公开号CN121215470A,申请日期为2025...

华新环保:控股子公司在海南省儋州市投资存储类电子产品再制造项目

每经AI快讯,12月29日,华新环保(301265.SZ)公告,控股子公司慧镕科技(海南)有限公司参与了海南省儋州市洋浦经济开发区的项目集中签约开工活动,慧镕海...

京品精密申请锂电池极片模切尺寸高精度测量方法专利,提高激光传感器对于锂电池极片的测量精度

国家知识产权局信息显示,东莞市京品精密模具有限公司申请一项名为“一种锂电池极片模切尺寸高精度测量方法及系统”的专利,公开号CN121207038A,申请日期为2...

万磁电子申请粘结钕铁硼磁体专利,大幅提升磁体力学强度和耐热性能

国家知识产权局信息显示,安徽万磁电子股份有限公司申请一项名为“一种粘结钕铁硼磁体及其制备方法与应用”的专利,公开号CN121215380A,申请日期为2025年...

股票行情快报:南都电源(300068)12月29日主力资金净卖出4368.98万元

证券之星消息,截至2025年12月29日收盘,南都电源(300068)报收于15.81元,下跌2.35%,换手率4.37%,成交量37.33万手,成交额5.94...

股票行情快报:世运电路(603920)12月29日主力资金净卖出5104.64万元

证券之星消息,截至2025年12月29日收盘,世运电路(603920)报收于46.45元,上涨0.43%,换手率5.78%,成交量41.65万手,成交额19.6...

北京公交集团:2026年1月6日起,优化部分公交线路

关于新开专32路,撤销96路等线路的通告 为进一步方便北医三院乘客出行,同时优化部分客流较低的线路,根据市交通委前期对公交线路优化方案向社会公开征求意见的结果,...

股票行情快报:龙腾光电(688055)12月29日主力资金净卖出197.86万元

证券之星消息,截至2025年12月29日收盘,龙腾光电(688055)报收于3.6元,下跌1.37%,换手率0.2%,成交量6.67万手,成交额2419.21万...

涨价的风吹到PCB上游:龙头调涨CCL价格10% AI驱动行业进入上升周期

12月29日讯据台湾工商时报消息,受铜价上涨及玻璃布供应紧张的影响,铜箔基板(CCL)龙头建滔向客户发涨价函。公司表示,原物料成本已难以吸收,新接单材料价格再度...

博世申请用于传感器数据处理的方法专利,提高环境对象检测的准确性

国家知识产权局信息显示,罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于传感器数据处理的方法、用于环境对象检测的方法、用于控制的方法及处理装置”的专利,公开号CN1212...

其他电源设备板块12月29日跌0.57%,海博思创领跌,主力资金净流出8.03亿元

证券之星消息,12月29日其他电源设备板块较上一交易日下跌0.57%,海博思创领跌。当日上证指数报收于3965.28,上涨0.04%。深证成指报收于13537....

许继电科储能申请基于电压骤降的电池簇短路快速识别方法专利,实现对全范围短路电流的毫秒级快速识别与保护

国家知识产权局信息显示,许昌许继电科储能技术有限公司;中国电气装备集团储能科技有限公司;华润新能源(内黄)有限公司申请一项名为“一种基于电压骤降的电池簇短路快速...

辰卓科技申请半导体测试设备自适应补偿方法专利,解决了半导体测试设备测量时难以兼顾稳定性和响应速度的问题

国家知识产权局信息显示,深圳市辰卓科技股份有限公司申请一项名为“半导体测试设备及其自适应补偿方法”的专利,公开号CN121208570A,申请日期为2025年9...

亿晶光电(600537)披露收到听证通知,12月29日股价下跌2.31%

截至2025年12月29日收盘,亿晶光电(600537)报收于4.23元,较前一交易日下跌2.31%,最新总市值为50.07亿元。该股当日开盘4.1元,最高4....

力积存储取得ZQ校准电路和半导体存储器专利,提高ZQ校准的准确性

国家知识产权局信息显示,浙江力积存储科技股份有限公司取得一项名为“ZQ校准电路和半导体存储器”的专利,授权公告号CN223728475U,申请日期为2024年1...

礼鼎半导体取得高集成度封装基板专利,封装基板的集成度高

国家知识产权局信息显示,礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司取得一项名为“封装基板以及终端设备”的专利,授权公告号CN223728769...

上海黄达幕墙申请一种自上料式集成电路芯片封装加工设备专利,避免顶起时对芯片造成损伤

国家知识产权局信息显示,上海黄达幕墙装饰工程有限公司申请一项名为“一种自上料式集成电路芯片封装加工设备”的专利,公开号CN121215594A,申请日期为202...

探路者入股芯片设计研发商通途半导体

企查查APP显示,近日,上海通途半导体科技有限公司发生工商变更,新增探路者(300005)为大股东,持股51%。企查查信息显示,该公司成立于2012年,法定代表...

名巨电子取得压料片结构专利,显著提高焊接精度和质量

国家知识产权局信息显示,湖南名巨电子科技有限公司取得一项名为“一种压料片结构”的专利,授权公告号CN223718668U,申请日期为2025年1月。 专利摘要显...

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