芯片

受存储器涨价影响,Jolla Phone (2026)基础配置降至8GB+128GB

IT之家 3 月 23 日消息,Jolla Phone (2026) 是一款采用 Sailfish OS 旗鱼发行版的 Linux 智能手机,基于联发科天玑 7...

贵州电网申请融合多源电力信息与数据驱动建模的多类型电源碳排放因子测算方法专利,实现碳排放因子的精准动态计算

国家知识产权局信息显示,贵州电网有限责任公司申请一项名为“一种融合多源电力信息与数据驱动建模的多类型电源碳排放因子测算方法、系统、设备及介质”的专利,公开号CN...

德州仪器与英伟达合作开发完整的800 VDC电源解决方案

(全球TMT2026年3月23日讯)德州仪器(TI)近期推出完整的800V直流(DC)电源架构,该架构基于NVIDIA 800 VDC参考设计,用于下一代AI数...

半导体E:3月20日融资买入710.78万元,融资融券余额6153.58万元

证券之星消息,3月20日,半导体E(159558)融资买入710.78万元,融资偿还947.97万元,融资净卖出237.19万元,融资余额6153.58万元。 ...

ETF资金榜 | 科创芯片设计ETF(588780):净流入2281.44万元,居可比基金前二-20260320

2026年3月20日,科创芯片设计ETF(588780.SH)收跌2.63%,成交1.22亿元。净流入2281.44万元(净申购份额*单位净值),居可比基金前二...

SK海力士领跌韩国芯片股,股价下跌5.2%至95.5万韩元。

SK海力士领跌韩国芯片股,股价下跌5.2%至95.5万韩元。 来源:金融界AI电报

本周3只新股申购,手机印制电路板龙头企业来了

本周新股申购迎来手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业。 澎湃新闻根据Wind及公开信息梳理统计,本周(3月23日至3月27日)有3只新股安排申购,分别为宁波...

国电高科申请提升天线隔离度的电路系统及方法专利,提升隔离度

国家知识产权局信息显示,北京国电高科科技有限公司申请一项名为“一种提升天线隔离度的电路系统及方法、通信设备”的专利,公开号CN121710967A,申请日期为2...

三星电子股价跌逾4%。

三星电子股价跌逾4%。 来源:金融界AI电报

拧紧政绩观总开关

□张雨婷 据央视新闻联播报道,树立和践行正确政绩观学习教育开展以来,青海、河南、宁夏、福建坚持以学促干,强化责任落实,推动学习教育走深走实,确保取得实实在在的成...

网宿科技获得发明专利授权:“响应方法、电子设备及存储介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示网宿科技(300017)新获得一项发明专利授权,专利名为“响应方法、电子设备及存储介质”,专利申请号为CN20231043...

晶合集成获得发明专利授权:“一种半导体结构及其制备方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体结构及其制备方法”,专利申请号为CN202512003...

晶合集成获得发明专利授权:“背照式图像传感器及其制备方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”,专利申请号为CN20251191...

股市必读:奥拓电子(002587)3月20日主力资金净流出1898.45万元

截至2026年3月20日收盘,奥拓电子(002587)报收于6.93元,下跌2.94%,换手率4.34%,成交量23.11万手,成交额1.63亿元。 当日关注点...

潍柴动力获得发明专利授权:“一种涡轮端功率监测方法、装置、电子设备和存储介质”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示潍柴动力(000338)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种涡轮端功率监测方法、装置、电子设备和存储介质”,专利申请号为...

汇顶科技获得发明专利授权:“压力触控板、压力触控板组件及电子设备”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示汇顶科技(603160)新获得一项发明专利授权,专利名为“压力触控板、压力触控板组件及电子设备”,专利申请号为CN2023...

国芯科技获得发明专利授权:“安全气囊点火芯片及其供电电路”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示国芯科技(688262)新获得一项发明专利授权,专利名为“安全气囊点火芯片及其供电电路”,专利申请号为CN20251160...

三安光电:实际控制人林秀成被留置

三安光电公告,公司于2026年3月21日收到福建三安集团有限公司通知,福建三安集团有限公司于近日收到国家监察委员会签发的关于本公司实际控制人林秀成被留置、立案调...

芯成汉奇申请具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法专利,有效提高芯片封装体的寿命

国家知识产权局信息显示,广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法”的专利,公开号CN121712327A,申请日期...

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