芯片
深圳建科院取得电压调整方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市建筑科学研究院股份有限公司取得一项名为“电压调整方法、装置、设备、存储介质和计算机程序产品”的专利，授权公告号CN11545642...
岚图汽车申请电动汽车SOC校正提醒方法专利，避免车主因SOC发生跳变而引发的里程焦虑
国家知识产权局信息显示，岚图汽车科技股份有限公司申请一项名为“电动汽车的SOC校正提醒方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121799175A，申请日期...
国产替代加速！一季度近60亿资金涌入科创板半导体ETF
据证券时报，今年一季度，科创板半导体材料设备ETF份额较年初接近翻番，区间净流入额近60亿元，截至目前，3只上市产品总体规模已超百亿元。今年以来，沪市陆续上市5...
科技巨头集体押注自研芯，AI芯片战场正加速向推理端迁移
生成式AI的爆炸式普及正在重塑整个半导体行业的竞争格局。AI芯片市场的核心战场，正从模型训练阶段向推理阶段发生结构性迁移——这一转变不仅关乎芯片设计优先级，更将...
戴盟机器人申请视触觉传感器及其反射曲面调整方法专利，在保持小尺寸的前提下实现了大感知面积的需求
国家知识产权局信息显示，戴盟（深圳）机器人科技有限公司申请一项名为“一种视触觉传感器及其反射曲面调整方法、计算机设备”的专利，公开号CN121806358A，申...
赛微电子：参股子公司瑞典Silex拟在瑞典纳斯达克IPO
4月7日，赛微电子（300456）发布公告，为促进瑞典 Silex Microsystems AB业务开拓，保障其长远发展，包括公司在内的瑞典Silex股东及管...