芯片
网宿科技获得发明专利授权：“响应方法、电子设备及存储介质”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示网宿科技（300017）新获得一项发明专利授权，专利名为“响应方法、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN20231043...
晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202512003...
晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN20251191...
股市必读：奥拓电子（002587）3月20日主力资金净流出1898.45万元
截至2026年3月20日收盘，奥拓电子(002587)报收于6.93元，下跌2.94%，换手率4.34%，成交量23.11万手，成交额1.63亿元。 当日关注点...
潍柴动力获得发明专利授权：“一种涡轮端功率监测方法、装置、电子设备和存储介质”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示潍柴动力（000338）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种涡轮端功率监测方法、装置、电子设备和存储介质”，专利申请号为...
汇顶科技获得发明专利授权：“压力触控板、压力触控板组件及电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“压力触控板、压力触控板组件及电子设备”，专利申请号为CN2023...
国芯科技获得发明专利授权：“安全气囊点火芯片及其供电电路”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示国芯科技（688262）新获得一项发明专利授权，专利名为“安全气囊点火芯片及其供电电路”，专利申请号为CN20251160...
三安光电：实际控制人林秀成被留置
三安光电公告，公司于2026年3月21日收到福建三安集团有限公司通知，福建三安集团有限公司于近日收到国家监察委员会签发的关于本公司实际控制人林秀成被留置、立案调...
芯成汉奇申请具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法专利，有效提高芯片封装体的寿命
国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“具有辅助散热结构的芯片封装体及芯片封装方法”的专利，公开号CN121712327A，申请日期...
贵阳航空电机申请具有模块化隔离与电磁屏蔽功能的滤波器壳体专利，能够减少内部电磁串扰
国家知识产权局信息显示，贵阳航空电机有限公司申请一项名为“一种具有模块化隔离与电磁屏蔽功能的滤波器壳体”的专利，公开号CN121711983A，申请日期为202...
弘川科技取得电路板高效打孔设备专利，提高工作效率
国家知识产权局信息显示，深圳市弘川科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用高效打孔设备”的专利，授权公告号CN224021957U，申请日期为2025年4月。...
福田戴姆勒申请车用组合开关专利，大幅提高使用寿命
国家知识产权局信息显示，北京福田戴姆勒汽车有限公司申请一项名为“一种车用组合开关及车辆”的专利，公开号CN121710899A，申请日期为2025年12月。 专...
英臻科技申请UART同时转多路不同电平通信电路专利，突破UART总线一接多的技术难点
国家知识产权局信息显示，无锡英臻科技股份有限公司申请一项名为“一种UART同时转多路不同电平通信的电路”的专利，公开号CN121705220A，申请日期为202...
崇辉半导体取得龙门线电镀工艺中防电路板震动的电磁固定架专利，降低了PCB电路板在电镀工艺中发生晃动的概率
国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司取得一项名为“龙门线电镀工艺中防电路板震动的电磁固定架”的专利，授权公告号CN224015806U，申请日期为...
美智光电申请信号检测电路及系统专利，占用的硬件资源较少
国家知识产权局信息显示，美智光电科技股份有限公司申请一项名为“信号检测电路及系统”的专利，公开号CN121703490A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显...
麦格纳取得自清洗CMS电子后视镜专利，清洗效果好
国家知识产权局信息显示，麦格纳汽车镜像（上海）有限公司取得一项名为“自清洗CMS电子后视镜”的专利，授权公告号CN224013493U，申请日期为2025年4月...
艺感科技申请高饱和低成本电感结构及其制备方法专利，能够提升电感的饱和电流
国家知识产权局信息显示，深圳市艺感科技股份有限公司申请一项名为“一种高饱和、低成本电感结构及其制备方法”的专利，公开号CN121709410A，申请日期为202...
广德三生特种电子申请厚铜PCB预蚀刻层压一体化防焊制作工艺专利，降低线间夹气与起泡风险
国家知识产权局信息显示，广德三生特种电子有限公司申请一项名为“一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺”的专利，公开号CN121692542A，申请日期为2...