芯片

12月9日深港通半导体(983067)指数跌1.18%,成份股华虹半导体(01347)领跌

证券之星消息,12月9日,深港通半导体(983067)指数报收于14040.85点,跌1.18%,成交397.1亿元,换手率2.9%。当日该指数成份股中,上涨的...

中京电子:PCB行业扩产推动高质量发展

证券之星消息,中京电子(002579)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:pcb产业群,各个公司都在扩产,会不会造成供大于求的局面...

平原滤清器取得一种电机系统的温度检测方法和检测电路专利

国家知识产权局信息显示,平原滤清器有限公司取得一项名为“一种电机系统的温度检测方法和检测电路”的专利,授权公告号CN119573909B,申请日期为2024年1...

风华高新取得一种多层陶瓷电容器专利

国家知识产权局信息显示,广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种多层陶瓷电容器”的专利,授权公告号CN114400143B,申请日期为2022年1月。 天...

兴福电子:拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目

每经AI快讯,12月9日,兴福电子(688545.SH)公告称,公司拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。电子级磷酸主要应用在晶圆制造的刻蚀工艺环节,用...

南通宝佳取得具有降尘功能的传感器配件精密加工用数控机床专利

国家知识产权局信息显示,南通宝佳精密机械有限公司取得一项名为“一种具有降尘功能的传感器配件精密加工用数控机床”的专利,授权公告号CN120941246B,申请日...

精测电子大宗交易折价成交11.00万股

精测电子12月09日大宗交易平台共发生1笔成交,合计成交量11.00万股,成交金额741.73万元。成交价格平均为67.43元,相对今日收盘价折价7.34%。 ...

日月新半导体取得半导体制程用贴标装置专利,提高贴标精度

国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种半导体制程用贴标装置”的专利,授权公告号CN223631993U,申请日期为2025年2月...

实邦电子在单片机开发领域有哪些独特优势与成果?

实邦电子:单片机开发领域的卓越之选 公司简介:十六载深耕,铸就行业典范 上海实邦电子科技有限公司自2009年成立以来,已在电子科技领域走过了16年的光辉历程。...

博测达取得转盘式半导体用全自动测试设备专利

国家知识产权局信息显示,广东博测达科技股份有限公司取得一项名为“一种转盘式半导体用的全自动测试设备”的专利,授权公告号CN119774261B,申请日期为202...

茂硕电源(002660)12月9日主力资金净卖出5917.20万元

证券之星消息,截至2025年12月9日收盘,茂硕电源(002660)报收于10.15元,下跌2.96%,换手率12.69%,成交量43.52万手,成交额4.44...

高斯宝电气取得光储逆变器电源自动测试系统专利,提高测试效率

国家知识产权局信息显示,深圳市高斯宝电气技术有限公司取得一项名为“一种光储逆变器电源自动测试系统”的专利,授权公告号CN223637688U,申请日期为2024...

安科讯取得适配于通信电源的运行老化检测系统专利

国家知识产权局信息显示,深圳市安科讯电子制造有限公司取得一项名为“适配于通信电源的运行老化检测系统”的专利,授权公告号CN120928235B,申请日期为202...

施耐德电气取得电气开关专利,旋拧驱动件时可使驱动件背离移动件运动

国家知识产权局信息显示,施耐德电气工业公司取得一项名为“电气开关”的专利,授权公告号CN223638248U,申请日期为2024年12月。 专利摘要显示,本公开...

英特尔与塔塔集团签署合作备忘录,布局印度半导体制造与封装市场

12月9日消息,据《印度经济时报》报导,印度塔塔电子(Tata Electronics)与英特尔(Intel)近日签署了一项合作备忘录,双方同意深化在印度半导体...

三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%,科创半导体ETF(588170)强势翻红

截至12月9日10:36,上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.43%,成分股和林微纳上涨4.80%,新益昌上涨3.17%,天岳先进上涨2.69%,艾森股份上...

美政府批准对华出售H200芯片,英伟达回应

黄仁勋 北京时间12月9日,据科技网站TechCrunch报道,英伟达的先进AI芯片终于可以重返中国市场了。对此,英伟达进行了官方回应。 美国商务部将允许英伟达...

英伟达回应获准对华出售H200芯片

今日有消息称,美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200 AI芯片,条件是美国政府可从销售额中抽取25%的分成。此举将标志着英伟达的重大游说胜利,并可能使其...

欣丰实业申请树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺专利,固化后具有优异的力学性能

国家知识产权局信息显示,惠州市欣丰实业有限公司申请一项名为“树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺”的专利,公开号CN121064605A,申请日期为202...

兆元光电取得降低LED芯片工作电压的GaN基外延层生长方法专利

国家知识产权局信息显示,福建兆元光电有限公司取得一项名为“一种降低LED芯片的工作电压的GaN基外延层生长方法”的专利,授权公告号CN115799407B,申请...

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鑫谷电子申请基于集成式通用接口... 国家知识产权局信息显示,惠州市鑫谷电子科技有限公司申请一项名为“一种基于集成式通用接口的计算机电源的...
华虹半导体有限公司 关于聘任高... A股代码:688347 A股简称:华虹公司 公告编号:2026-014 港股代码:01347 港股简...
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潍坊学院等申请复合传动的电子芯... 国家知识产权局信息显示,潍坊学院;江苏新算电力技术有限公司申请一项名为“一种复合传动的电子芯片封装外...
佛山照明申请一种均流电路和灯具... 国家知识产权局信息显示,佛山电器照明股份有限公司申请一项名为“一种均流电路和灯具”的专利,公开号CN...
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宝泰电子取得玻璃面板专利,增强... 国家知识产权局信息显示,浙江宝泰电子有限公司取得一项名为“一种玻璃面板”的专利,授权公告号CN223...
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