芯片
鑫标特科技取得电机电流测调同步拍打机构专利，可显著减少拍打频次
国家知识产权局信息显示，深圳市鑫标特科技有限公司取得一项名为“一种电机电流测调同步拍打机构”的专利，授权公告号CN223808533U，申请日期为2024年12...
在嵌入式养老机构住了5个月原本不能自理的8旬老太能自己推车散步了
扬子晚报网1月16日讯 （记者 王国柱） 夕阳西下，落日的余晖透过落地窗，照进泰州姜堰罗塘综合为老服务中心内的走廊，明亮而温暖，83岁的戴松娣推着小车在慢慢前行...
岱勒新材：公司前期与蓝思科技的合作主要是在消费电子领域
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司与蓝思科技合作建厂，未来将有哪些领域产品进行生产合作？ 岱勒新材（300700.SZ）1月16日在投资者互动平...
海伦哲(300201.SZ)：阳光电源是及安盾消防的客户
格隆汇1月16日丨海伦哲(300201.SZ)在投资者互动平台表示，阳光电源是及安盾消防的客户。
盘前，全线大涨！芯片巨头，突传罕见利好！
美股芯片股全线狂飙。 受公司董事罕见增持的消息刺激，今日美股盘前，全球存储芯片巨头美光科技股价直线拉升，一度大涨近7%。与此同时，美股其他芯片巨头股价在盘前交易...
神州半导体申请基于频率簇的等离子体源控制系统专利，维持母线电压稳定
国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种基于频率簇的等离子体源的控制系统及方法”的专利，公开号CN121334960A，申请日期...
华虹半导体H股：贝莱德持股比例从4.86%升至5.10%
【1月12日贝莱德增持华虹半导体H股，持股比例升至5.10%】1月16日香港交易所信息透露，1月12日贝莱德增持华虹半导体H股。其持股比例从4.86%提升至5....
港股芯片股延续近期涨势 兆易创新(03986.HK)涨超12%
每经AI快讯，港股芯片股延续近期涨势。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨11.67%，报260.2港元；华虹半导体(01347.HK)涨4.37%，报10...
尚维高科取得基于硅基芯片的内置试剂检测卡盒专利
国家知识产权局信息显示，珠海市尚维高科生物技术有限公司取得一项名为“一种基于硅基芯片的内置试剂检测卡盒”的专利，授权公告号CN117187025B，申请日期为2...
甬金金属取得芯片支架用高导热不锈钢专利
国家知识产权局信息显示，江苏甬金金属科技有限公司取得一项名为“一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法”的专利，授权公告号CN120809584B，申请日期为20...
镭昱光电取得一种Micro LED显示芯片专利，提高芯片的发光亮度
国家知识产权局信息显示，镭昱光电科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种Micro LED显示芯片”的专利，授权公告号CN223810104U，申请日期为2025...
TCL环境科技申请从废酸液中回收电子级磷酸专利，经处理后的磷酸可分级回收为再生化抛液和电子级磷酸
国家知识产权局信息显示，惠州TCL环境科技有限公司申请一项名为“一种从废酸液中回收电子级磷酸的方法”的专利，公开号CN121317664A，申请日期为2025年...
32位车规单片机M3系列（FT32A103RCAT3/VCAT3/RDAT3/VDAT3/REAT3VEAT3）
深圳市三佛科技有限公司介绍：FT32A103XX 集成 ARM Cortex-M3 内核，内置 512K 字节 Flash 和 64K 字节 SRAM，多达 8...
金升阳取得开关电源封装结构专利，提高产品工作可靠性
国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种开关电源的封装结构”的专利，授权公告号CN223809692U，申请日期为2024年12月。 专...
时代星云申请硬件延时控制电路专利，避免瞬时冲击对系统影响
国家知识产权局信息显示，福建时代星云科技有限公司申请一项名为“一种硬件延时控制电路”的专利，公开号CN121333284A，申请日期为2025年9月。 专利摘要...
京东方华灿光电申请发光二极管和制作方法专利，提升电极接触可靠性
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“发光二极管和发光二极管的制作方法”的专利，公开号CN121335314A，申请日期为2025...
山本光电取得miniLED背光源安装结构专利
国家知识产权局信息显示，深圳市山本光电股份有限公司取得一项名为“一种miniLED背光源的安装结构”的专利，授权公告号CN115863230B，申请日期为202...
吉利取得高度传感器专利，有利于车辆的轻量化设计
国家知识产权局信息显示，浙江吉利控股集团有限公司、浙江远程新能源商用车集团有限公司、浙江吉利新能源商用车发展有限公司取得一项名为“高度传感器、车辆后悬架总成及车...
元旭电子取得一种多层合金箔电阻专利，针对电阻体与绝缘基板之间的组装具有较高的组装精度
国家知识产权局信息显示，安徽元旭电子科技发展有限公司取得一项名为“一种多层合金箔电阻”的专利，授权公告号CN223808972U，申请日期为2025年1月。 专...
单片机开发系统、自动控制原理综合实验装置,单片机实验装置
SG-056单片机开发系统、自动控制原理综合实验装置 一、特点 1、装置采用组件多结构 更换实验模块便捷，如需扩展功能或开发新实验，只需添加实验挂箱即可，永...