海光信息申请基板、半导体器件及制作方法专利，保证信号和电源完整性
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2025-12-30 09:38:52
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国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“基板、半导体器件及制作方法”的专利，公开号CN121218436A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基板、半导体器件及制作方法。所述基板包括：芯板结构，包括板芯介质层及位于板芯介质层相对两侧的第一电源地平面层；互连结构，位于芯板结构的相对的两侧，每一侧的互连结构包括交替堆叠的薄膜介质层和金属层，薄膜介质层为位于所述第一电源地平面层上，所述金属层包括交替设置的信号层和第二电源地平面层；多个焊盘，至少位于芯板结构一侧的所述第二电源地平面层上，用于焊接计算系统的多个功能模块；走线，穿过互连结构和所述芯板结构，并与焊盘连接，用于将功能模块在信号层或电源地平面层互连。该基板将各功能模块的信号、电源以及地互联，保证信号和电源完整性，且在基板上完成了焊接，不需要单独封装，也降低了功耗。
天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息1436条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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