国家知识产权局信息显示,惠州市联达金电子有限公司取得一项名为“一种多拼PCB板”的专利,授权公告号CN224164938U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及PCB板技术领域,公开了一种多拼PCB板,包括PCB基板;所述PCB基板包括:第一PCB板单元组,包括多个长边与所述PCB基板第一长边平行、阵列拼接设置于所述PCB基板上的第一PCB板;以及第二PCB板单元组,包括多个长边与所述PCB基板第二长边平行、平行拼接设置于所述PCB基板上的第二PCB板;且所述PCB基板的第一长边与第二长边相互垂直。本实用新型提供了一种多拼PCB板,不仅可有效的提高PCB基板整体的利用率,减少PCB基板整体的浪费,从而有效的降低PCB板产品整体的成本,还可有效的提高PCB产品的生产质量和生产效率。
天眼查资料显示,惠州市联达金电子有限公司,成立于2009年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市联达金电子有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息40条,此外企业还拥有行政许可17个。
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来源:市场资讯