中达电子申请螺钉锁附装置专利，可移动地设置于贯通孔内
创始人
2026-05-10 02:10:43
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国家知识产权局信息显示，中达电子(江苏)有限公司申请一项名为“螺钉锁附装置”的专利，公开号CN121989182A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，一种螺钉锁附装置，包含：定位杆，沿竖直方向设置并包含一贯通孔；夹爪，用于夹取并固定螺钉；以及锁附批头，可移动地设置于所述贯通孔内。
天眼查资料显示，中达电子(江苏)有限公司，成立于1999年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本18681万美元。通过天眼查大数据分析，中达电子(江苏)有限公司参与招投标项目111次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可46个。
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来源：市场资讯
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