苏州材装半导体申请加热装置及退火设备专利，减小加热板温度升高时对加热板的加热均匀性的影响_芯片

苏州材装半导体申请加热装置及退火设备专利，减小加热板温度升高时对加热板的加热均匀性的影响

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2025-12-29 11:09:22

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国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司申请一项名为“一种加热装置及退火设备”的专利，公开号CN121218395A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热装置及退火设备，其中，加热装置包括加热板以及用于固定安装所述加热板的多个固定组件，所述加热板通过多个所述固定组件安装于预定位置；所述加热板用于产生热量以加热基板；其中，所述加热板上开设有用于收容所述固定组件的容纳槽，形成所述容纳槽的壁与所述固定组件间隔设置以预留热变形空间；所述容纳槽设置有多个且分别用于收容所述固定组件，多个所述容纳槽的长度方向分别朝向所述加热板的中心。本发明的加热装置及退火设备用于减小加热板温度升高时对加热板的加热均匀性的影响。

天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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