芯恺半导体取得用于半导体设备的测温结构专利，能够调整热电偶的测温位置从而更准确地对半导体设备进行测温_芯片

芯恺半导体取得用于半导体设备的测温结构专利，能够调整热电偶的测温位置从而更准确地对半导体设备进行测温

创始人

2025-12-27 11:07:11

0次

国家知识产权局信息显示，芯恺半导体设备（徐州）有限责任公司取得一项名为“一种用于半导体设备的测温结构”的专利，授权公告号CN223727285U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体设备的测温结构，包括：热电偶、安装组件和两个连接端子；安装组件可拆卸地连接在半导体设备的炉体上，安装组件的中央区域具有第一通孔；连接端子与安装组件的边缘区域绝缘连接；热电偶具有相对的热端和冷端，热端设置在炉体内的被测点处；冷端穿过第一通孔从而伸出安装组件，螺纹连接在安装组件上；热电偶的冷端具有两根导线，分别与两个所述连接端子连接；所述连接端子还与采集系统连接，从而通过所述连接端子将热电偶的信号传输至采集系统；其中，所述热电偶的冷端伸出安装组件的长度可调，从而调节所述热电偶的位置；本实用新型的测温结构能够调整热电偶的测温位置，从而更准确地对半导体设备进行测温。

天眼查资料显示，芯恺半导体设备（徐州）有限责任公司，成立于2022年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本18300万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恺半导体设备（徐州）有限责任公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

调整冷端半导体热电偶设备位置组件端子结构专利

上一篇：惠科申请显示面板及其驱动方法专利，降低电子纸生产成本高、功耗大等问题

下一篇：三星显示申请电子装置专利，提升显示模组与窗体模组的结合稳定性

芯恺半导体取得用于半导体设备的测温结构专利，能够调整热电偶的测温位置从而更准确地对半导体设备进行测温

相关内容

热门资讯