广德宝达精密电路申请PCB板分段钻孔设备及方法专利，可更好地满足精度需求_芯片

广德宝达精密电路申请PCB板分段钻孔设备及方法专利，可更好地满足精度需求

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2025-12-26 19:08:14

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国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB板分段钻孔设备及方法”的专利，公开号CN121200145A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板分段钻孔设备及方法，属于PCB板加工领域。该PCB板分段钻孔设备，包括第一安装板和第二安装板，第二安装板上设有可转动的安装盘，安装盘上均匀地设有多个钻孔组件；钻孔组件包括设于安装盘外侧的底板、转动连接于底板上的第一转轴、安装于第一转轴底端的钻头和弹性复位组件，多个钻头的刃长不同；安装盘的中部设有第一驱动组件，第一驱动组件包括可上下移动的安装架和转动连接于安装架上的第二转轴，每个第一转轴顶端均设有卡槽，第二转轴内壁上固设有与卡槽配合插接的卡块。本发明通过在安装盘上设置多个同规格不同刃长的钻头，钻头更换简单、高效，多种刃长分段加工的方式制作，可更好地满足精度需求。

天眼查资料显示，广德宝达精密电路有限公司，成立于2012年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析，广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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