马维尔申请用液态热界面材料封装电子器件专利，将热量从IC管芯传导到盖
创始人
2026-05-06 11:26:03
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国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“用液态热界面材料封装电子器件”的专利，公开号CN121986604A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种电子器件（11）包括：（i）集成电路（IC）管芯（22），被安装在衬底（25）上；（ii）盖（33），具有面向彼此的第一表面和第二表面（32、34）以及在第一表面和第二表面之间通过盖形成的一个或多个开口（66），盖被设置在IC管芯之上以在IC管芯和盖的第一表面（32）之间形成空间（23），一个或多个开口被配置为实现流体通过盖的传递；（iii）液态热界面材料（TIM）（44），填充空间并且被配制为将热量从IC管芯传导到盖；以及（iv）从盖的第一表面延伸的止动结构（54），止动结构包括被配置为至少在IC管芯和盖的第一表面之间的空间中容纳液态TIM的侧壁（55）。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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