国投证券：AI与1.6T驱动光模块新周期，国产替代破局高端芯片_芯片

国投证券：AI与1.6T驱动光模块新周期，国产替代破局高端芯片

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2025-12-26 12:08:41

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12月26日，国投证券发布通信行业光通信研报，声称AI需求与产品高端化，共驱光模块市场增长迎新周期。

AI算力驱动光模块全链上行，国产替代构筑产业新生态：

AI算力需求持续扩张，光模块产业景气度延续上行，并为产业链各环节带来机遇。（1）需求侧：高规格产品进入量产放量期。全球数通市场成为行业核心驱动力，800G筑底，1.6T突破，带来新一轮产品周期。（2）价值链：上游核心器件价值占比提升，产业价值进一步向光芯片等部件集中。（3）国产替代：中国在封装环节全球领先，但破局高端光/电芯片的海外垄断，是实现自主可控的核心卡点。

产业重心上移，26年光模块市场或迎AI需求扩容与高端结构放量：

新一轮AI算力建设驱动高速光模块需求高增。预计26年全球云厂商资本开支将延续上行通道，叠加AI集群扩容、新一代算力平台放量，以及1.6T/CPO等技术落地，共同构成核心驱动力。产业呈现双路径演进：其一，Scale-out通过叶脊架构横向扩展，光模块需求以“乘数效应”放大；其二，Scale-up通过突破铜缆带宽与距离限制，推动高端光模块在GPU机柜互联与内存池化等应用中加速渗透。

光模块向高端化加速驱动价值跃升，新技术指明行业主线：

1.6T光模块正成为数据中心突破系统瓶颈、实现降本增效的关键路径。其带宽翻倍、光纤减半、TCO下降等优势，推动其成为下一代算力网络的主流方向。自2025年起，1.6T产品将从验证期进入规模化部署阶段，头部厂商已完成技术储备并加速量产落地。1.6T的全面导入不仅驱动光模块行业ASP与价值量显著提升，也将带动上游产业链同步提升，预计将由此打开高速互联产业链的第二轮价值重估周期。

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