南通强生申请使用高精密3D打印制备电子线路板专利，一体化集成制造出具有预定电路图案和三维结构的电子线路板_芯片

南通强生申请使用高精密3D打印制备电子线路板专利，一体化集成制造出具有预定电路图案和三维结构的电子线路板

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2025-12-25 18:07:55

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国家知识产权局信息显示，南通强生石墨烯科技有限公司申请一项名为“一种使用高精密3D打印技术制备电子线路板的方法”的专利，公开号CN121179719A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种使用高精密3D打印技术制备电子线路板的方法，属于增材制造与电子制造交叉技术领域。传统印制线路板(PCB)生产工艺存在流程繁琐、成本高昂、污染严重(尤其是产生大量废水)以及难以实现个性化定制等问题。本发明旨在解决上述问题，其核心在于：首先，制备多种具有不同导电特性的专用导电复合线材，以及多种具有不同绝缘和介电特性的专用绝缘线材；其次，利用高精密3D打印设备，根据设计的电子线路数字模型，通过同步或分步挤出导电和绝缘线材，在打印平台上逐层堆积，一体化集成制造出具有预定电路图案和三维结构的电子线路板。

天眼查资料显示，南通强生石墨烯科技有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，南通强生石墨烯科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息67条，专利信息178条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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