在电子信息产业向高密度、小型化、多功能方向发展的趋势下，印制电路板（PCB）的技术多样性与场景适配能力成为企业核心竞争力的关键。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）深耕中高端PCB领域，通过对HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板的全品类布局，构建起覆盖消费电子、汽车电子、高端显示等多领域的产品矩阵。公司以高密度互连技术为核心，融合刚性与柔性结构特性，突破类载板与IC载板的精细线路工艺，形成从基础电路到高端封装的完整技术链条，为下游应用提供定制化解决方案。

HDI板：高密度互连技术的分层突破

HDI板（高密度互连印制电路板）是公司技术优势的集中体现，通过微盲埋孔连接与增层工艺实现高密度布线。产品覆盖一阶、二阶及任意互连（Anylayer）类型，其中任意互连HDI板支持各层之间的自由导通，最高层数达26层，整体盲孔层偏差控制在50μm以内，最小激光盲孔孔径仅50μm。这种分层技术突破使得电路集成度显著提升：一阶HDI板通过1次压合与镭射盲孔加工满足基础高密度需求；二阶HDI板增加压合与镭射次数，适配更复杂的信号传输；任意互连HDI板则通过多次压合与镭射盲孔加工，实现无层级限制的电路连接，广泛应用于智能手机主板、高端显示模组等对空间利用率要求严苛的场景。

刚性与柔性板：结构特性的场景化延伸

刚性板以多层板为主，通过内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制，层数可达30层，具备机械强度高、抗弯曲能力强的特点，适用于汽车电子的车载控制系统、工业控制设备的主板等需要稳定支撑的场景。其生产工艺注重层间对位精度与阻抗控制，确保复杂电路在振动、高温等恶劣环境下的可靠性。

柔性板则采用聚酰亚胺等柔性基材，可实现自由弯曲、卷绕，分为双面及多层结构，最小板厚、铜厚等制程指标处于行业前列。该产品在消费电子领域应用广泛，如智能手机的摄像头模组、可穿戴设备的内部连接线束，通过轻量化、薄型化设计减少设备体积。刚柔结合板进一步融合两者优势，柔性部分可弯曲折叠以适应三维空间布局，刚性部分承载重型器件，在智能手表、医疗设备等小型化产品中发挥关键作用。

类载板与IC载板：向高端封装领域的技术渗透

类载板（SLP）作为HDI板的进阶产品，采用SAP或mSAP工艺，最小线宽/间距缩至30μm以内，填补了传统HDI板与IC载板之间的技术空白。其制程接近IC载板但仍属于PCB范畴，主要用于搭载高密度元器件，如智能手机的射频模块、快充电路等，通过精细线路提升信号传输效率。

IC载板是公司向半导体封装领域延伸的核心抓手，采用BT树脂基材，通过Tenting、mSAP工艺实现高精度线路制作，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产能力覆盖逻辑芯片、存储芯片等封装场景。该产品突破了芯板薄化、微孔加工、层间对位等技术壁垒，已进入国内知名半导体企业供应链，为芯片封装提供国产化解决方案。

技术协同与市场拓展的双向驱动

公司各类产品并非孤立存在，而是通过技术协同形成互补：HDI板的微盲孔技术为类载板、IC载板的精细线路加工奠定基础；刚性板的多层压合工艺可迁移至刚柔结合板的生产；柔性板的材料处理经验助力IC载板的薄化加工。这种技术复用能力降低了研发成本，同时使产品快速响应下游需求变化——当消费电子向轻薄化发展时，HDI板与柔性板产能可快速联动；当汽车电子对高可靠性需求提升时，刚性板与多层板产能可灵活调配。

未来，红板科技将有望通过全品类产品布局与技术深度积累，有望在多元化市场竞争中占据重要地位，并在IC载板领域持续助力国内半导体产业链的自主可控。红板科技以技术创新为引擎，以场景适配为导向，正逐步从PCB产品供应商向电子电路解决方案服务商转型，为电子信息产业的高质量发展提供底层支撑。