芯东西（公众号：aichip001）

编译 | 程茜

编辑 | Panken

芯东西12月16日消息，今日凌晨，美国金融数据分析平台unusual whales在社交平台X上发文称，苹果正在开发首款代号为“Baltra”的AI服务器芯片，并与博通合作开发关键网络技术，以避免从英伟达购买芯片。该账号还特别提到，苹果“宁愿重新发明芯片，也不愿为英伟达的高额利润买单”。外媒WccfTech推测，苹果Baltra是为满足AI推理需求而生，2027年亮相。

据WccfTech报道，苹果是垂直集成的爱好者，倾向于尽可能保留关键技术节点在内部，其庞大的定制芯片设计项目或许是这一范式的最佳例证。

今年年初，已经有多家媒体报道称苹果正在与博通合作开发Baltra，新芯片将采用台积电3nm工艺，并将于2026年进入量产阶段。WccfTech的最新消息是，这类定制化AI芯片的实际部署时间目前预计在2027年，而苹果早在今年10月就已开始出货其美国本土制造的服务器。

真正的问题在于：苹果将如何运用其定制化AI芯片？这将决定Baltra芯片的整体设计与架构走向。

苹果预计不会自己训练大模型，而是选择与谷歌达成协议。上个月初，据知名记者马克·古尔曼报道，苹果已经放弃打造内部大模型，将每年支付约10亿美元，使用谷歌定制的1.2万亿参数Gemini模型以驱动苹果智能工作。

基于此，WccfTech推测，苹果主要会使用Baltra来满足其庞大的AI推理需求。

推理芯片的架构与用于训练模型的芯片架构不同，前者更注重时延与吞吐量的优化，同时还采用了基于低精度运算的架构设计，例如INT8精度。因此，这也可能是苹果和博通在推进Baltra整体设计流程时，会重点关注的方面。

科技博主Max Weinbach在社交平台X上发文称，他认为苹果大概率不会打造大规模的算力集群，反而可能会推出类似（英伟达）GB300架构的产品，采用64颗芯片互连，搭配更大容量的高带宽LPDDR内存。这种方案的成本应该会比目前市面上多数芯片低不少，同时又能精准匹配实际需求。

苹果去年3月提交了“基于光学的分布式统一内存系统”专利，或许暗示了苹果未来的发展方向。

该专利公开了若干与硅光子学计算系统相关的技术方案。在部分案例中，该计算系统包含多个计算芯片封装单元，其内置处理器可执行程序指令，对存储于分布式内存中的数据进行运算；上述分布式内存可通过统一内存架构实现访问。该计算系统还配备多个内存芯片封装单元，以搭建统一内存架构。具体而言，任一内存芯片封装单元均集成一组光接口与内存控制器，前者负责接收处理器发出的内存访问请求，后者则根据接收到的请求，完成对分布式内存对应分区的读写操作。

▲苹果专利相关图片

https://patents.google.com/patent/US20250094093A1

结语：苹果或借Baltra重塑AI竞争力

苹果通过自主研发AI服务器芯片，可以基于此优化其AI算法，以提升性能和能效。

此前，苹果在大模型领域数次受挫，被曝放弃大模型训练相关布局，这也使其在AI赛道的竞争力受到影响。此次被传计划于2027年落地部署的Baltra芯片，或对苹果提升产品AI性能，增强其在AI领域的竞争力有重大意义。