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蓝鲸新闻12月12日讯 近日，香港交易所显示，鼎泰高科（301377.SZ）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。作为已在A股上市的精密制造企业，此次递表标志着公司开启“A+H”双重上市之路，中信证券与汇丰担任联席保荐人，募资将进一步巩固其全球行业地位并推进业务升级。

鼎泰高科是集工具、材料、装备于一体的精密制造综合解决方案供应商，核心主营业务聚焦PCB（印刷线路板）制造领域专用刀具的研发、生产与销售，同时布局研磨抛光材料等配套产品，形成了以PCB微型钻针为核心，铣刀、涂层刀具等多品类协同发展的产品矩阵。

据弗若斯特沙利文及行业权威报告数据，以销量计，公司微钻针全球市场占有率达26.5%，连续多年稳居全球第一。

业绩方面，公司近年保持稳健增长态势，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司的收入分别为11.92亿元、12.95亿元、15.53亿元、8.94亿元，净利润分别为2.23亿元、2.2亿元、2.27亿元、1.59亿元；毛利率分别为37.3%、35.1%、34.7%、38%。

业绩增长主要得益于AI服务器、高速交换机等硬件升级带动高端PCB需求激增，公司高端化迭代的微型钻针、涂层钻针等产品占比持续提升，2025年上半年刀具产品营收占比已达82.55%。

不过，公司对PCB领域依赖度极高，2024年度相关产品营业收入占比约85%，其中PCB刀具单一品类占比超75%，业务结构集中化程度较高，若未来PCB行业需求波动或技术路线变革，可能对公司业绩产生显著影响。

此外，原材料价格波动风险不容忽视，公司刀具产品主要原材料为钨钢棒料，近期钨价上涨已对生产成本产生直接影响，尽管公司通过技术优化、长期合作及成本传导等方式应对，但未来原材料价格若持续大幅波动，仍可能挤压利润空间。

客户集中度方面，公司虽客户群体广泛，但对核心PCB制造商依赖度较高，若主要客户订单调整或合作关系变化，将影响营收稳定性；同时，行业竞争加剧导致PCB刀具平均单价呈下降趋势，公司需通过持续的数字化转型与效率提升对冲价格压力。

媒体报道及公司披露显示，公司当前面临一定的产能与交付压力，近期订单充足导致钻针产品交付较为紧张，需通过降低备用库存缓解压力，募投项目的建设进度与产能释放效率成为关键。

作为生产型企业，公司经营活动现金流存在波动，2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为-2939.8万元，主要受购买商品支付现金增加影响，现金流管理能力有待进一步提升。

关于本次募集资金的使用用途，结合招股书及此前披露规划，公司将重点投入核心业务扩张与产能升级；同时计划将部分资金用于补充流动资金及偿还银行借款，优化财务结构，剩余资金将用于技术研发投入及一般公司运营，助力公司在AI人工智能、新能源、半导体等战略新兴领域的布局，进一步扩大全球市场份额。