摩尔线程申请桥接芯片、存储模组和集成处理装置专利，提升SoC可用面积_芯片

摩尔线程申请桥接芯片、存储模组和集成处理装置专利，提升SoC可用面积

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2025-12-09 21:13:43

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国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“桥接芯片、存储模组和集成处理装置”的专利，公开号CN121092478A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本公开涉及一种桥接芯片、存储模组和集成处理装置，该装置包括：中介层以及位于中介层上方的系统级芯片和多个存储模组，存储模组包括高带宽存储器HBM和桥接芯片，系统级芯片与存储模组之间通过芯片连接器互联；存储模组中的HBM与桥接芯片之间通过HBM物理层接口互联；芯片连接器是用于实现小芯片间互联的连接器。将HBM PHY从SoC中分离出来设置到存储模组的桥接芯片中，使得SoC的可用面积得到提升，可以有更多的面积用于逻辑运算，其工艺节点降至5nm以及更小的尺寸，能适应不同的产品需求，能够为单位面积内的SoC分配更大容量的HBM。装置的功耗也能降低，SoC与HBM之间的带宽提高、数据传输效率得以提高。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息197条，专利信息1009条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资摩尔芯片装置集成处理存储模组专利连接器中介层

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