日月新半导体取得半导体制程用贴标装置专利，提高贴标精度
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2025-12-09 17:07:45
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体制程用贴标装置”的专利，授权公告号CN223631993U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体制程用贴标装置，包括安装架和辅助架，安装架和辅助架靠近的一侧固定连接有连接板，连接板顶部连接设有限位组件，连接板底部连接设有矫正组件；矫正组件包括安装板，安装板两端均固定连接在连接板内侧；本实用新型与现有技术相比的优点在于：能够对半导体进行精确的位置和角度调整，确保贴标位置的准确性，使标签正好贴在指定的位置，避免标签偏移或歪斜，提高了半导体制程用贴标装置的贴标精度；可以使半导体有序地排列，避免堆叠，方便贴标装置快速地抓取和贴标，减少了因整理半导体而造成的时间浪费，提高了半导体制程用贴标装置的生产效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可64个。
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来源：市场资讯
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