欣丰实业申请树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺专利，固化后具有优异的力学性能
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2025-12-09 14:07:51
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国家知识产权局信息显示，惠州市欣丰实业有限公司申请一项名为“树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺”的专利，公开号CN121064605A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及树脂材料领域，具体为树脂材料及其制备方法和PCB线路板塞孔工艺，树脂材料由以下重量份数的原料制成：双酚A型环氧树脂90-100份、聚苯基硅氧烷包覆二氧化硅微球10-20份、固化剂40-50份、稀释剂20-30份、其余助剂1-5份，本发明树脂材料固化后具有优异的力学性能，而且热膨胀系数低于市售塞孔材料，具有良好的塞孔效果。
天眼查资料显示，惠州市欣丰实业有限公司，成立于2019年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市欣丰实业有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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