大族半导体装备科技取得翻转装置及激光加工设备专利，节省工作人员的力气，提高工作效率_芯片

大族半导体装备科技取得翻转装置及激光加工设备专利，节省工作人员的力气，提高工作效率

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2025-12-09 00:36:17

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国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“翻转装置及激光加工设备”的专利，授权公告号CN223629719U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请属于激光加工技术领域，更具体地说，是涉及一种翻转装置及激光加工设备，本申请实施例提供的翻转装置包括连接组件、转臂以及旋转驱动组件。连接组件用于与待翻转工件连接。转臂沿所述转臂的长度方向设置有滑槽，所述连接组件与所述滑槽滑动连接。旋转驱动组件与所述转臂传动连接，使所述转臂以所述旋转驱动组件为支点旋转。本申请实施例还提供了一种激光加工设备包括以上所述的翻转装置。本申请实施例的转臂通过连接组件与门连接，旋转驱动组件驱动转臂转动，转臂拉动门翻转，如此，节省了工作人员的力气，提高了工作效率；另外，在门翻转的时候，连接组件沿着转臂的滑槽移动，可使门的开合角度变大，便于工作人员进出。

天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目226次，专利信息831条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资激光驱动深圳市装置设备组件专利加工滑槽转臂

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