国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“翻转装置及激光加工设备”的专利,授权公告号CN223629719U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请属于激光加工技术领域,更具体地说,是涉及一种翻转装置及激光加工设备,本申请实施例提供的翻转装置包括连接组件、转臂以及旋转驱动组件。连接组件用于与待翻转工件连接。转臂沿所述转臂的长度方向设置有滑槽,所述连接组件与所述滑槽滑动连接。旋转驱动组件与所述转臂传动连接,使所述转臂以所述旋转驱动组件为支点旋转。本申请实施例还提供了一种激光加工设备包括以上所述的翻转装置。本申请实施例的转臂通过连接组件与门连接,旋转驱动组件驱动转臂转动,转臂拉动门翻转,如此,节省了工作人员的力气,提高了工作效率;另外,在门翻转的时候,连接组件沿着转臂的滑槽移动,可使门的开合角度变大,便于工作人员进出。
天眼查资料显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目226次,专利信息831条,此外企业还拥有行政许可18个。
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来源:市场资讯