日月新半导体取得芯片加工用下料机构专利，提高芯片下料时的防护性_芯片

日月新半导体取得芯片加工用下料机构专利，提高芯片下料时的防护性

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2025-12-08 18:37:16

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片加工用下料机构”的专利，授权公告号CN223632547U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工下料技术领域，公开了一种芯片加工用下料机构，所述底板上固定连接有安装架，且安装架的一侧通过螺栓固定连接有安装板，同时安装板的一侧固定连接有连接杆，并且连接杆远离安装板的一侧固定安装有移动组件，所述移动组件包括固定块、移动驱动电机、螺纹柱、滑动块、移动块。通过同时设置电动推杆一与电动推杆二，电动推杆一的输出端带着夹持板一沿着延伸板一向内侧移动，电动推杆二的输出端带着夹持板二沿着延伸板二向内侧移动，夹持板一与夹持板二向内侧移动进而对传送带上的芯片进行夹持，使芯片在下料时更稳定，避免芯片滑动冲力过大而造成损坏，能有效的提高芯片下料时的防护性。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业推杆移动投资下料芯片导体专利加工日月安装板

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