兴业证券指出,2025年第三季度全球半导体市场规模达2080亿美元,首次突破2000亿美元大关,环比增长15.8%,创2009年以来最高季度增速。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量显著提升;先进封装(如CoWoS及HBM)因卡位AI趋势重要性凸显。存储领域价格触底回升,封测环节稼动率逐步恢复,未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求。消费电子方面,3D打印在折叠机铰链、手机中框等场景加速渗透,叠加端侧AI硬件创新(如AI眼镜、耳机)潜力巨大,AI手机与智能穿戴的融合推动行业进入新阶段。半导体设备国产化持续推进,未来3年”先进工艺扩产”将成为自主可控主线。
半导体设备ETF(159516)跟踪的是半导体材料设备指数(931743),该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域,选取从事半导体材料研发、生产以及半导体设备制造的上市公司证券作为指数样本,以反映半导体产业核心基础环节的整体表现。作为科技投资的重要风向标,该指数具有显著的技术壁垒和成长性特征,能够有效追踪半导体产业关键支撑领域的发展动态。
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