川源精密模具申请芯片电感定位加工方法及设备专利，提高芯片电感良品率
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2025-12-06 17:06:40
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国家知识产权局信息显示，广东省川源精密模具有限公司申请一项名为“一种芯片电感定位加工方法及设备”的专利，公开号CN121075799A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片电感定位加工方法及设备，方法包括：控制下型从远离中模盖板的第一通孔一端运动至第一通孔的预设位置，并将铜片端子的一端插入至下型的端子定位槽内，再控制中模盖板向靠近中模的方向运动，以使中模盖板与中模合模形成加工腔体，以及使铜片端子的另一端固定于定位腔体内；向加工腔体加入磁芯粉末，再控制上型的一端向靠近下型的方向运动，以将磁芯粉末和铜片端子压制成型为芯片电感；控制上型和中模盖板复位，以及控制下型向上运动，以顶出压制成型的芯片电感。本申请通过端子定位槽和定位腔体对铜片端子定位固定，使得铜片端子位置稳定，提高了芯片电感良品率。
天眼查资料显示，广东省川源精密模具有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东省川源精密模具有限公司参与招投标项目1次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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