方正科技申请电路板制造方法及电路板专利，有效控制蚀刻槽的侧蚀量提升线路蚀刻精度_芯片

方正科技申请电路板制造方法及电路板专利，有效控制蚀刻槽的侧蚀量提升线路蚀刻精度

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2025-12-05 12:08:41

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司申请一项名为“电路板制造方法及电路板”的专利，公开号CN 121057116 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板制造方法及电路板，属于电路板制造技术领域。电路板制造方法包括：在铜箔上转印预设线路图形；对铜箔按照预设线路图形的不同区域以不同速率进行分别蚀刻，以在铜箔上形成蚀刻槽；在蚀刻槽的侧壁设置过渡层；将基材和至少一个铜箔叠设并压合以形成电路板。可以针对预设线路图形中不同的区域位置，选用不同的蚀刻速率与之匹配，从而有效控制蚀刻槽的侧蚀量，提升线路的蚀刻精度，以满足精细线路的蚀刻需求。并且，可弥补蚀刻槽的侧蚀量，从而进一步满足精细线路的蚀刻需求。

天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可117个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造方法投资控制珠海铜箔电路板专利线路蚀刻槽侧蚀量

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