艾森股份：公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段
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2025-12-04 18:37:12
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：MSP用Pattern填孔镀铜产品正处于 IC 载板客户端测试阶段，测试重点是什么？预计完成测试并实现批量供货的时间节点是什么？
艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。主要测试产品的均镀性、填充能力、低缺陷率等关键性能指标，以确保产品能满足IC载板电镀的要求。
（记者 王晓波）
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