先丰通讯申请内埋元件电路板及其制造方法专利，提升电路板工艺中电性测量的方便性
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2025-12-04 10:43:38
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国家知识产权局信息显示，先丰通讯股份有限公司申请一项名为“内埋元件电路板及其制造方法”的专利，公开号CN121057105A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含线路基板、导电结构以及电子元件。线路基板包含线路层，此线路层设置于线路基板的第一表面。导电结构内埋于线路基板中，并且电性连接至线路基板的线路层。导电结构具有凹槽，而此凹槽的开口朝向线路基板的第一表面。电子元件设置于导电结构的凹槽内。电子元件的源极以及栅极电性连接至线路层，而电子元件的漏极电性连接至导电结构，且此漏极远离第一表面而设置。由于电子元件的源极以及漏极皆电性连接至线路基板同一侧，如此一来，可以提升在电路板的工艺中进行电性测量的方便性。
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