亿鸣科技申请集成电路制造电子元器件加工用封装装置专利，确保电路板稳定输送避免偏移降低不合格品产生概率_芯片

亿鸣科技申请集成电路制造电子元器件加工用封装装置专利，确保电路板稳定输送避免偏移降低不合格品产生概率

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2025-12-03 21:07:20

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国家知识产权局信息显示，宣城市亿鸣科技有限公司申请一项名为“一种集成电路制造电子元器件加工用封装装置”的专利，公开号CN121054537A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种集成电路制造电子元器件加工用封装装置，涉及集成电路制造技术领域，包括底座、旋转升降机构、封闭装置、装夹注胶装置和输送装置；本发明具有结构合理简单、生产成本低、安装方便、功能齐全的特点，通过输送装置上的定位结构，能对电路板起到良好的定位作用，确保其稳定输送至指定位置，有效避免了输送过程中出现偏移而影响后续封装操作准确性的问题，降低了不合格品的产生概率；本发明的旋转升降机构采用伺服电机或步进电机配合齿轮传动及螺杆结构，能实现精准的旋转和升降控制，使得装夹注胶装置在抓取和移送电路板时定位精度高，提升了封装操作的准确性。

天眼查资料显示，宣城市亿鸣科技有限公司，成立于2007年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宣城市亿鸣科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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