国家知识产权局信息显示,深圳市精诚达电路科技股份有限公司申请一项名为“一种纯铜电路板及其制备方法”的专利,公开号CN121057112A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开一种纯铜电路板及其制备方法,包括:在纯铜箔的正反两面分别贴合光刻胶;对完成贴合的纯铜箔的第一面以目标图形进行曝光,与第一面相对的第二面进行空白曝光;对完成曝光的依次进行显影、蚀刻以及退膜得到带有目标图形的纯铜电路板。通过在纯铜箔的正反两面均设置光刻胶,通过在底层贴附一层光刻胶,能够对纯铜箔起到支撑作用;并且在曝光时,对正面的光刻胶以目标图形进行曝光,而对反面的光刻胶进行空白曝光,使得后续过程不会将反面用于支撑的光刻胶进行蚀刻,对纯铜箔起到有效地支撑作用;由于正反面均是光刻胶材料,因此在退膜时正反面的光刻胶能够同时去除,提高了制备效率,也不存在承载膜解粘成型后产品不平整卷曲的问题。
天眼查资料显示,深圳市精诚达电路科技股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14052.8888万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市精诚达电路科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息59条,此外企业还拥有行政许可28个。
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来源:市场资讯