辰瓴半导体申请全自动光刻机的高精度硅片承载结构专利，提高设备整体的加工效率_芯片

辰瓴半导体申请全自动光刻机的高精度硅片承载结构专利，提高设备整体的加工效率

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2025-12-03 11:10:24

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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“全自动光刻机的高精度硅片承载结构”的专利，公开号CN121050190A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及光刻机技术领域，具体公开了全自动光刻机的高精度硅片承载结构，包括安装台和一对第一直线电机；一对述第一直线电机平行设置在安装台顶面上，每个第一直线电机上均设置有至少两个承载台；安装台顶面安装有位于安装台顶部的光刻装置；光刻装置两侧对称设置有一对连接在支撑架上的预处理装置；安装台顶面平行设置有一对位于第一直线电机底部的驱动组件；驱动组件可驱使两第一直线电机运动；安装台在垂两端部均设置有全自动上下料装置；通过第一直线电机、第二直线电机和全自动上下料装置的配合工作，对硅片进行不停机光刻工作，提高设备整体的加工效率。

天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

嘉兴半导体直线装置设备电机硅片结构专利加工光刻机高精度直线电机

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