辰瓴半导体申请全自动光刻机的高精度硅片承载结构专利，提高设备整体的加工效率
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2025-12-03 11:10:24
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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“全自动光刻机的高精度硅片承载结构”的专利，公开号CN121050190A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及光刻机技术领域，具体公开了全自动光刻机的高精度硅片承载结构，包括安装台和一对第一直线电机；一对述第一直线电机平行设置在安装台顶面上，每个第一直线电机上均设置有至少两个承载台；安装台顶面安装有位于安装台顶部的光刻装置；光刻装置两侧对称设置有一对连接在支撑架上的预处理装置；安装台顶面平行设置有一对位于第一直线电机底部的驱动组件；驱动组件可驱使两第一直线电机运动；安装台在垂两端部均设置有全自动上下料装置；通过第一直线电机、第二直线电机和全自动上下料装置的配合工作，对硅片进行不停机光刻工作，提高设备整体的加工效率。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
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