中科无线半导体取得GaN集成电路先进封装专利
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2026-04-11 22:41:06
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国家知识产权局信息显示，中科（深圳）无线半导体有限公司取得一项名为“一种GaN集成电路先进封装结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN121215629B，申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示，中科（深圳）无线半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科（深圳）无线半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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