微源半导体申请升压充电芯片控制电路专利，无需进行任何环路控制的切换_芯片

微源半导体申请升压充电芯片控制电路专利，无需进行任何环路控制的切换

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2026-04-11 22:07:57

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国家知识产权局信息显示，深圳市微源半导体股份有限公司申请一项名为“升压充电芯片控制电路、升压充电芯片及电源装置”的专利，公开号CN121840871A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请适用于升压充电芯片技术领域，提供了一种升压充电芯片控制电路、升压充电芯片及电源装置。升压充电芯片控制电路包括系统环路模块、电流环路模块和升压驱动模块，电流环路模块与升压驱动模块电连接，升压驱动模块用于分别与升压充电电路中的第一功率管的栅极和第二功率管的栅极电连接，系统环路模块分别与升压充电电路中的第二功率管的源极、第三功率管的栅极和第三功率管的漏极电连接，第三功率管的源极用于与电池电连接。本申请实施例提供的升压充电芯片控制电路，在小电流温和补电切换至大电流快充的全过程中，始终由电流环路模块主导控制升压驱动模块、系统环路模块主导控制第三功率管，无需进行任何环路控制的切换。

天眼查资料显示，深圳市微源半导体股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微源半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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