西安工互取得半导体生产用压块转移装置专利，该方式在转移时对半导体压块下料效率高_芯片

西安工互取得半导体生产用压块转移装置专利，该方式在转移时对半导体压块下料效率高

创始人

2026-04-10 22:08:57

0次

国家知识产权局信息显示，西安工互科技有限公司取得一项名为“一种半导体生产用压块转移装置”的专利，授权公告号CN224111606U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体生产用压块转移装置，涉及压块转移技术领域，改善不便于快速对压块进行下料的问题，包括移动底盘，所述移动底盘的顶部固定连接有承载箱，所述承载箱顶部的前后位置均固定连接有挡板，两个所述挡板相对一侧的底部从左至右均匀设置有导向辊，所述承载箱的内腔设置有下料机构，本实用新型通过设置承载箱、导向辊和挡板，便于对半导体压块进行存放支撑，通过设置固定机构，能够对半导体压块进行夹持固定，避免在转移过程中产生移动，通过设置伺服电机、螺纹杆、螺纹套、立板和推板，能够推动半导体压块移动，将半导体压块从导向辊的顶部推下进行下料，该方式在转移时对半导体压块下料效率高，使用方便。

天眼查资料显示，西安工互科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，西安工互科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示进行移动投资半导体生产下料方式专利承载箱导向辊压块

上一篇：3分钟实测;!微乐南昌麻将其实有挂确实有挂-开挂内幕

下一篇：玩家实测;!微乐河南麻将开挂辅助脚本-原来确实有挂

西安工互取得半导体生产用压块转移装置专利，该方式在转移时对半导体压块下料效率高

相关内容

热门资讯