SpaceX封装厂和PCB厂良率低于预期,量产计划推迟至2027年中
创始人
2026-04-10 21:50:45
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IT之家 4 月 10 日消息,行业媒体 Digitimes 今天(4 月 10 日)发布博文,报道称马斯克旗下公司 SpaceX 在美国得州新建的 FOPLP(扇出型面板级)封装厂与 PCB(印刷电路板)工厂面临严重生产挑战,良率低于预期,量产计划被迫推迟至 2027 年中。

IT之家援引博文介绍,Starlink 低轨卫星服务业务增长迅猛,每月全球新增用户超过 2 万个,应用场景已拓展至车联网、航空及军事领域。

每台接收器需搭载约 200 至 400 颗射频芯片,每月产生数千万颗的新增需求,规模远超消费电子,导致现有供应链满负荷运转仍显吃力。

为降低风险,SpaceX 实施双轨供应策略。在依赖意法半导体、格芯与群创等外部合作伙伴的同时,积极推进自建 FOPLP 工厂。得州工厂一期目标月产 2000 片 700 毫米 ×700 毫米面板,单板可封装 10 万颗芯片。

报道称 SpaceX 位于美国得州的 FOPLP 封装厂和 PCB 厂设备安装已接近完成,但良率表现远低于预期,阻碍了大规模制造的进程。

而制约生产爬坡的关键因素,是人才短缺。FOPLP 核心团队目前仅有约 10 名成员,导致生产效率与良率远未达标。PCB 业务同样面临产能限制,良率仅维持在 60% 左右,和主流供应商超过 90% 的水平存在巨大差距。

SpaceX 计划在得州 Terafab 构建整合半导体生态,服务特斯拉、SpaceX 及 xAI。然而,行业分析指出,得州当地人才短缺与产业集群缺失,将限制马斯克完全脱离亚洲供应链的目标。

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