原创芯片设计这一块，美国全球第1，台湾省第2，大陆只能排第3_芯片

创始人

2026-09-13 11:11:08

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以前的芯片企业，都是像intel这样，自己一家要搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测，完全不需要其它的外部企业参与，这样的企业称之为IDM企业。

但后来，随着芯片越来越先进，不管是设计，还是制造、封测都是越来越难了。

再加上台积电横空出世，将芯片的设计、制造、封测分开来了，于是行业分工越来越细，有些企业专注设计，有些专注制造，有些专注封测，不再一条龙什么都搞了。

不过，在这些环节中，大家还是普遍认为设计是价值最高的，也是处于最顶层的，因为其轻资产，脑力型，附加价值高，只要能设计出好的芯片，就能够畅销全球。

那么问题就来了，从全球范围来看，目前设计芯片最厉害的是谁，中国大陆又能排第几名呢？

不黑不吹，从现在的情况来看，美国在芯片设计这一块，是当之无愧的第一名，而台湾省排第二，中国大陆，排在第三名。

美国第一，应该是没有争议的，毕竟现在CPU美国最厉害，intel、AMD大家都清楚的，Soc也是美国厉害，高通、苹果是典型，GPU也是美国最厉害，英伟达、AMD同样鼎鼎大名。

从最新公布的全球的芯片设计企业排名来看，前10大芯片设计企业（Fabless,无晶圆企业）中，6家是美国的，3家是台湾省的，中国大陆只有一家上榜。

这个榜单就能够说明问题了，所以美国的第一是没有争议的，至于第二名是台湾省，其实也没太多争议的，因为不管是从企业的规模，市场份额，以及全球的产值占比，台湾省都是仅次美国。

而中国大陆排在第三名，一方面是因为我们的企业规模都不大，前10大企业中，仅一家上榜，另外虽然国内还有很多没有上榜的小企业，但总的产值，也是落后于台湾省这一块的。

不过我们增长速度很快，虽然暂时只有一家企业进入全球前10名，但未来肯定会越来越多，毕竟我们也同样在CPU、GPU、Soc、AI芯片等领域高速发展。

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