如今的芯片企业分工都是非常细的,大家只参与某一环,不再像以前的IDM型企业,大家要搞定芯片设计、制造、封测全部环节,不会交给别人来参与。
现在很多企业只设计芯片,然后制造交给晶圆代工厂,封测又交给封测厂,分工越来越细。
同样的,也有企业只代工芯片,也有企业只封测芯片,只专注于某一环节。

而这些环节中,芯片设计被认为是价值最高的,因为设计企业是轻资产的,更多是脑力型,一旦设计出好的芯片,收入很高,利润也非常高。
比如高通、AMD、苹果、英伟达都是芯片设计企业,自己不制造,不封测,却在全球拥有着非常高的地位,在某一些领域,更是处于垄断地位。
这也是美国为何之前只注重发展芯片设计这一环节,对制造、封测不怎么重视的原因,美国认为制造、封测交给别人就行了,自己只要能设计,那就OK。

那么问题就来了,目前全球的芯片设计企业中,谁最厉害?
近日,知名机构TrendForce(集邦)发布了最新的截止至2季度的全球10大芯片设计企业(无晶圆企业)的营收,以及增长、排名等情况。
数据显示,前十大企业在2026年第2季度合计营收达到1414.55亿美元(约合9517.14亿元人民币),同比增长73%、环比增长17%。
而增长最高的是博通,同比增长了112%,再是英伟达增长了99%,AMD也增长了50%,这三大企业增长最多。

从排名来看,英伟达继续排在第一名,且份额高达64%,处于绝对的统治地位。再是博通,占到了13%,再是AMD占到了8%。
之后再是高通、联发科、美满电子、瑞昱、芯源系统、联咏、豪威。
从这些企业来看,有4家企业是中国企业,分别是联发科、瑞昱、联咏、豪威,但这4家中国企业中,3家都是台湾的企业,只有豪威一家是中国大陆的企业,且排在最末的第10名。

从这个情况,也能够看出来,美国才是真的厉害,在芯片设计这一块,没有对手,几处都是美国企业的天下,而目前在芯片设计这一块,中国大陆的企业还有很大的增长空间,前10名中,居然只有一家上榜,还排在最后一名,所以加油吧!