国家知识产权局信息显示,重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“一种TEM样品杆”的专利,授权公告号CN224732739U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种TEM样品杆,包括杆体,所述杆体上设有样品槽;所述样品槽内设有限位结构,将所述样品槽对称分隔为第一样品槽与第二样品槽;所述第一样品槽与所述第二样品槽分别用于对应放置铜网,并限制所述铜网在所述第一样品槽与所述第二样品槽内转动。通过在样品槽内设置桥型限位结构,将其对称分隔为双槽布局,提升单次装样的样品容量,提高检测效率;样品槽形状与铜网形状精准配合,实现了铜网的快速定位,同时限制了其轴向转动,确保了样品位向的一致性,使测试结果更标准;此外,该设计使得安装过程无需繁琐的角度调节,进一步简化了操作流程,大幅提升了换样效率。
天眼查资料显示,重庆芯联微电子有限公司,成立于2023年,位于重庆市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目1005次,专利信息412条,此外企业还拥有行政许可13个。
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来源:市场资讯