国家知识产权局信息显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“半导体制造工艺的在线监控方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN122719423A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体制造工艺的在线监控方法、装置、设备及介质。该方法包括:对半导体基片进行沟槽刻蚀操作,测量获得第一关键尺寸和第一边缘粗糙度;对所述沟槽进行表面处理操作,测量获得第二关键尺寸和第二边缘粗糙度;在所述沟槽表面形成介电层,测量获得第三关键尺寸和第三边缘粗糙度;对比上述关键尺寸及边缘粗糙度的数值差异,以判断制造工艺是否符合要求。本发明有效克服了传统量测手段无法探测深沟槽内部介电层厚度不均与微观起伏的技术盲区,实现了低成本、高效率的在线无损监控,显著提升了半导体制造工艺的稳定性和量产良率。
天眼查资料显示,上海华虹宏力半导体制造有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析,上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目944次,财产线索方面有商标信息39条,专利信息7942条,此外企业还拥有行政许可465个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯