华为申请电容器及其制作方法专利,提高电容器的容值密度
创始人
2026-09-08 18:28:17
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国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“电容器及其制作方法、芯片、电路板组件及电子设备”的专利,公开号CN122719097A,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本申请提供了一种电容器及其制作方法、芯片、电路板组件及电子设备。其中,电容器包括第一电极、第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的介质层,介质层包括金属氧化物;介质层中掺杂有第一元素,第一元素的化合价低于或等于金属氧化物中金属元素的化合价;或,介质层中掺杂有第二元素,第二元素的化合价高于金属元素的化合价;或,介质层包括层叠的第一子介质层和第二子介质层,第一子介质层中掺杂有第一元素,第二子介质层中掺杂有第二元素。本申请能够提高电容器的容值密度。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目45059次,财产线索方面有商标信息14540条,专利信息129190条,此外企业还拥有行政许可1732个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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