谷微半导体申请半导体电镀晶圆参数测试方法及系统专利，能够提升晶圆的制造效率
创始人
2026-09-04 16:03:56
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国家知识产权局信息显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体电镀晶圆参数测试方法及系统”的专利，公开号CN122683609A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，提供一种半导体电镀晶圆参数测试方法及系统，该方法包括：在晶圆进行电镀处理后，获取所述晶圆的镀层的原始微观形貌数据；所述原始微观形貌数据用于表征所述镀层的微观起伏情况；根据所述原始微观形貌数据确定所述镀层中异常点的异常信息；根据所述镀层中异常点的异常信息确定所述镀层的目标抛光压力；基于所述目标抛光压力对所述镀层进行抛光处理；对执行抛光处理后的晶圆进行目标参数的测试。能够提升晶圆的制造效率。
天眼查资料显示，谷微半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，谷微半导体科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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