国家知识产权局信息显示,LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利,公开号CN122680860A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,根据一个实施例的电路板包括:芯层,包括上表面和下表面;上电极层,设置在芯层的上表面上;下电极层,设置在芯层的下表面上;以及芯过孔电极,设置在下电极层的下表面上并且穿过芯层延伸到上电极层的上表面,其中,芯过孔电极可以包括在水平方向上与芯层重叠的贯通部,其中,上电极层可以包括具有与贯通部的宽度相等的宽度的上通孔,并且其中,下电极层可以包括具有比贯通部的宽度小的宽度的下通孔。
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