铜峰电子取得柔直用电容器芯子焊接工装专利，保证后续焊接的准确稳定_芯片

铜峰电子取得柔直用电容器芯子焊接工装专利，保证后续焊接的准确稳定

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2026-09-01 20:22:30

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国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种柔直用电容器芯子焊接工装”的专利，授权公告号CN224708682U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔直用电容器芯子焊接工装，包括位于电容器组件两侧的第一限位组件和第二限位组件，所述第一限位组件和第二限位组件之间设置有锁紧定位装置，所述第一限位组件表面开有多个阵列布置的第一限位开口，所述第一限位开口内设置有第一限位爪，所述第二限位组件表面开有多个阵列布置的第二限位开口，所述第二限位开口内设置有第二限位爪，所述第一限位爪和第二限位爪均部分朝着内侧突出且均具有弹性。本实用新型能够保证芯子码放位置的准确、稳定，保证后续焊接的准确稳定，避免出现晃动、倾斜、无法限位的状态。

天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目589次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息282条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示芯子投资焊接电容器工装组件专利安徽铜峰位爪

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