奔力达电路申请电路板层压前板面平整化处理方法专利，使层压过程中压力通过支撑件均匀传递至非镀铜区域_芯片

奔力达电路申请电路板层压前板面平整化处理方法专利，使层压过程中压力通过支撑件均匀传递至非镀铜区域

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2026-09-01 16:31:50

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国家知识产权局信息显示，江门市奔力达电路有限公司申请一项名为“电路板层压前板面平整化处理方法”的专利，公开号CN122679567A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电路板层压前板面平整化处理方法，包括如下步骤：S100：获取电路板基板的板面轮廓数据，所述板面轮廓数据包括基板表面的镀铜区域分布数据和非镀铜区域分布数据；S200：根据所述板面轮廓数据，确定所述非镀铜区域的位置及凹陷深度；S300：根据所述非镀铜区域的凹陷深度，在所述非镀铜区域内按预设分布方式放置若干个支撑件，所述支撑件的高度与相邻镀铜区域的表面高度之差在预设范围内，以使层压过程中压力通过所述支撑件均匀传递至所述非镀铜区域；S400：在放置有所述支撑件的基板表面叠放层压板材，形成待压合叠层结构；S500：对所述待压合叠层结构进行加热加压层压处理。

天眼查资料显示，江门市奔力达电路有限公司，成立于1998年，位于江门市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5071.5253万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市奔力达电路有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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