业展电子申请基于塑封技术的电子元器件及其塑封工艺专利，提高产品塑封后的稳定性_芯片

业展电子申请基于塑封技术的电子元器件及其塑封工艺专利，提高产品塑封后的稳定性

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2026-09-01 12:59:42

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国家知识产权局信息显示，业展电子（惠州市）有限公司申请一项名为“基于塑封技术的电子元器件及其塑封工艺”的专利，公开号CN122679594A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于塑封技术的电子元器件及其塑封工艺。电子元器件包括塑封壳体、元器件本体、胶体。元器件本体具有插接部及与插接部连接的引脚部，插接部插接于塑封壳体中，引脚部位于塑封壳体外；塑封壳体为一端开口一端封闭的腔体结构，塑封壳体的封闭端开设有溢胶排气孔，塑封壳体的内壁开设有灌胶槽，灌胶槽由塑封壳体的封闭端向开口端延伸，灌胶槽不贯通塑封壳体的开口端；胶体填充于塑封壳体的腔体内；元器件本体的插接部的横截面积与塑封壳体的开口端的横截面积相同。本发明的一种基于塑封技术的电子元器件及其塑封工艺，防止胶水溢出至引脚处，提高产品塑封后的稳定性。

天眼查资料显示，业展电子（惠州市）有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，业展电子（惠州市）有限公司参与招投标项目4次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示惠州市技术投资电子稳定性元器件工艺专利业展塑封壳体

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