国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“模型内嵌公式的修改方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN122674615A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件模型内嵌公式的修改方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:确定半导体器件模型中待修改的目标计算公式,目标计算公式包括目标模型参数和初始函数;构建子电路,在子电路中基于替换函数与初始函数定义修正因子;在模型定义中,利用修正因子更新目标模型参数,以使半导体器件模型基于更新后的目标模型参数进行仿真。本申请避免了对底层代码的修改,兼容仿真器优化,保证了仿真速度,解除了器件效应参数间的相互限制,提高了模型对测试数据的拟合精度。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2951次,专利信息2128条,此外企业还拥有行政许可119个。
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来源:市场资讯