鹏鼎第三园区加速建设中，项目计划总投资100亿元，占地面积14.1万平方米，主要产品为AI服务器用高多层高阶类载板及FPC。

鹏鼎作为全球最大的FPC和高端PCB制造商，以“链主”身份带动上下游大量企业在此集聚。

■ 深圳特区报记者 刘娥 文/图

连日来，记者走进燕罗街道湾区芯城多家PCB（印制电路板）龙头企业。在景旺电子景嘉智能制造大厦，高端高密度印制电路板自动化产线满负荷运转。与此同时，几公里外的鹏鼎控股深圳第三园区工地塔吊林立，不久前，这个总投资超100亿元的人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地举行动土典礼。

在近日召开的宝安区两会上，政府工作报告明确指出，做强做大半导体与集成电路产业，重点发展AI芯片设计、晶圆制造、先进封装测试，推动泛半导体产业升级，高质量建设燕罗湾区芯城等承载区。作为深圳西北门户、宝安芯片核心制造片区，燕罗迎来人工智能背景下PCB泛半导体产业发展的关键风口。

当前，燕罗已构建起“3+2”产业体系，PCB产业作为半导体与集成电路集群的核心环节，正从“单点突破”向“系统协同”跨越。数据显示，2025年，燕罗PCB链上规上企业总产值达311.42亿元，其中制造环节约占全区三分之一。换算来说，全区每产出3 块 PCB 板，就有1块以上出自燕罗，产业体量优势突出。当前，燕罗正集中释放产业势能，全力扛起宝安区PCB产业第一承载区的时代使命。

龙头企业“黄金三角”集聚，链主引领生态成型

在燕罗湾区芯城，PCB产业的“龙头矩阵”备受瞩目。鹏鼎控股作为全球PCB行业“九连冠”得主，是全球最大的FPC和高端PCB制造商，以“链主”身份带动上下游大量企业在此集聚。值得一提的是，鹏鼎第三园区加速建设中，项目计划总投资100亿元，占地面积14.1万平方米，总建筑面积约39.2万平方米，主要产品为AI服务器用高多层高阶类载板及FPC，达产后预计年产值约70亿元。

与鹏鼎第二园区隔路相望，礼鼎半导体的ABF、BT高端封装载板，与鹏鼎的FPC、HDI、SLP产品形成“双轮驱动”，补齐了燕罗在半导体载板领域的关键拼图。8月19日，A425-0618宗地正式挂牌，总投资超过120亿元，拟建设人工智能集成电路先进封装载板基地，聚焦高阶FCBGA产品研发制造，精准布局AI服务器、高速运算及先进封装市场。

据介绍，景旺电子集团去年产值超150亿元，今年经营目标整体产值有望突破200亿元。作为宝安本土培育的PCB标杆企业，景旺深耕印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，立足PCB产业链中游制造环节，在燕罗布局高端高密度印制电路板及半导封装基板。景旺电子集团副总裁兼研究院院长王俊告诉本报记者：“宝安是景旺的福地，景旺是宝安培养的企业。总部母工厂落地宝安是全体景旺人必然的选择。选择宝安燕罗是景旺的根魂，是市场、客户、研发，是企业总部、产业链、规模效应和聚集效应的必然选择，是深圳市、宝安区和燕罗街道全力推动AI产业链的必然选择，是符合时代趋势的必然选择。”

景旺与鹏鼎、礼鼎共同构成燕罗PCB产业的“黄金三角”，3家龙头企业不仅自身实力强劲，更发挥“磁吸效应”，为全球消费电子、AI终端和新能源汽车注入了“燕罗基因”。

全产业链闭环布局，高端制造矩阵初具规模

燕罗的PCB产业，早已不是零散企业的简单堆砌，而是形成了“晶圆制造—封装载板—印制电路板”的完整主线。街道已形成以润鹏半导体（12英寸晶圆制造）、礼鼎半导体（IC封装载板）、鹏鼎控股（高端PCB）等龙头企业为代表的半导体与集成电路产业集聚态势，并沿“燕罗—沙井—福海—松岗”西北轴呈带状集聚，这在深圳市乃至粤港澳大湾区街道级行政区中较为罕见。

产业链上游，华润微电子旗下润鹏半导体12英寸集成电路生产线一期已投产，总投资220亿元，是宝安迄今投资规模最大的产业项目，二期正加紧前期筹备。中游制造环节，礼鼎半导体的IC封装载板基地已投入使用，主要生产研发高端集成电路芯片封装载板；鹏鼎控股三园区将连片，景旺电子持续扩产，产品覆盖FPC、HDI、SLP、高多层板等全谱系，真正实现“电子电路与半导体产业的协同联动”。下游应用侧，AI服务器、智能汽车、消费电子等终端场景需求高涨，为燕罗PCB产业提供了广阔的市场空间。

产业链的完整性，还体现在配套环节的持续补齐。燕罗正加快推进罗田社区17.33万平方米地块土地整备，重点引进封测测试企业，打通“晶圆生产—封装IC基板—封装测试—PCB电路板”完整闭环。同步盘活龙头企业周边的社区留用地，精准引进光刻胶、半导体砂轮等晶圆制造配套材料企业，构建设备材料、晶圆制造、封装载板到封测成品的完整产业生态。

空间与政策双重赋能，铸就宝安区PCB产业核心承载区

燕罗何以成为宝安区PCB产业第一承载区？答案藏在空间与政策的双重优势中。

空间上，燕罗是广东省首个“整街统筹”改革试点、全市首个街道级全域土地综合整治实施单元。整街统筹累计整备土地267.31公顷，供应产业用地超一平方公里，近三年产业用地出让总量位列全区首位。未来还可通过整街统筹、利益统筹持续释放新增工业用地125.27公顷，可新增产业建筑面积470.87万平方米。这种连片、足量的产业空间，在深圳西部极为稀缺，为PCB这类用地需求大、配套要求高的产业提供了绝佳载体。鹏鼎第三园区从纳入市重大项目清单到土地挂牌仅用42天，从自然资源部38号文发布到挂牌仅39天，刷新了宝安区百亿级重大产业项目从空间匹配到公告挂牌的最快纪录。

政策上，宝安出台《关于加快构建具有宝安特色和优势的现代化产业体系的实施意见》，明确攻坚半导体和集成电路等战略类产业；出台《深圳市宝安区促进人工智能服务器产业链高质量发展行动方案（2026—2028年）》，把构筑全球领先的高端PCB全产业链集聚区列为首要攻坚任务，明确将燕罗作为人工智能服务器产业重要制造承载片区之一。

人才与配套也在加速补齐。燕罗正加快推动南光高速北延、根玉大道等跨区道路建设，并争取轨道26号线纳入五期修编；燕川九年一贯制学校、湾区芯城人民医院、湾区芯城文体中心等民生项目加速落地，让产业人才“引得进、留得住”。

锚定“十五五”蓝图，打造产城人深度融合的现代化产业新城

燕罗不是独立开展产业建设，而是作为宝安先进制造业重要板块，不折不扣落实区委产业战略安排。站在新起点，燕罗正以“优势产业筑牢底盘、战略产业挑起大梁、潜力产业加速壮大、未来产业谋篇布局”的产业发展格局，全力奔跑。

未来五年，燕罗将严格对标全区现代化产业体系实施意见，做强PCB优势基本盘，攻坚半导体集成电路战略赛道，做大智能网联新能源汽车潜力产业，前瞻布局智能机器人、低空装备配套产业。到“十五五”期末（2030年），燕罗力争地区生产总值突破400亿元、工业总产值突破1500亿元、工业增加值突破350亿元、固定资产投资五年累计超500亿元，加快构建以先进制造业为根基、以现代服务业为引擎的现代化产业体系。

具体实施路径上，燕罗将以留用地开发为关键抓手，推动空间与产业互促共进。创新“国资+集体+市场”三方合作机制，破解社区留用地开发难题，为PCB及泛半导体配套企业提供定制化高标准厂房。

从“物理重构”向“能级跃升”，从“后发追赶”向“弯道超车”，燕罗湾区芯城正以坚定的步伐，朝着产城人深度融合的现代化产业新城的目标迈进。