南京普能取得半导体芯片封装测试固定装置专利，可监测并控制夹持力至预设安全值
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2025-11-29 23:07:31
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国家知识产权局信息显示，南京普能通讯科技有限公司取得一项名为“一种基于半导体芯片封装测试的固定装置”的专利，授权公告号CN223589351U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片封装测试技术领域，具体为一种基于半导体芯片封装测试的固定装置，包括固定台和固定装置，所述固定台顶端安装有所述固定装置，所述固定装置包括凹槽、双向螺杆、第一电机、移动座、矩形块、矩形槽、螺纹杆、第二电机、第一滑块、第二滑块、第三电机、连接柱、第一固定块、第二固定块、力传感器和柔性块，双向螺杆的旋转使得两个移动座沿凹槽向半导体芯片方向移动，直到矩形块接近芯片的两侧，柔性块首先接触到半导体芯片的两端侧壁，第一固定块和第二固定块上的力传感器开始监测夹持力，第一电机继续旋转，逐渐增加夹持力，直到力传感器检测到的夹持力达到预设的安全值。
天眼查资料显示，南京普能通讯科技有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本230万人民币。通过天眼查大数据分析，南京普能通讯科技有限公司专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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